电子计算机发热是人们生活工作中经常会遇到的，其原因主要是当电流通过电阻会产生热量，功率越大的元器件，其所散发热量就越高，如果电子计算机持续高温下工作，很容易出现人们常说烧CPU、烧显卡、烧主板等等问题发生，

为了能够解决该问题，一般情况下会在发热源上方安装散热器，通过将热量引导至散热器，降低温度，但实际散热效果不佳，因为散热器与功耗类电子元件间存在着缝隙，即使两者看上去表面很光滑平整也好，依然无法实现物理上完全的贴合，而缝隙有着大量的空气，所以热量传导的过程中受阻，从而降低散热器的散热性能。

这里需要涂抹一层薄薄的导热填缝材料，填充发热源与散热器间的空隙，使两者能够紧密接触，提高热传导效率。市面上有着众多导热填缝材料，而导热泥是适用性很高的一种。

导热泥是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。

为什么说导热泥的适用性很强呢？导热泥的导热性能优异，同等导热系数的导热硅胶垫片与导热泥，导热泥的导热效果更佳，其能够有效地覆盖缝隙的空隙。而导热泥不同于导热硅胶垫片，它不需要模切，可能根据产品的形状和大小进行自定义的涂装，只要确定好导热系数与产品型号，就只需按单一类别进行存储，存储管理十分地便利。并且导热泥是以针筒式出货，可以适用于自动化点胶，满足于现代自动化生产的需求。

更重要一点是导热泥能够满足多种不同场合的需求，导热泥作为市面常见的导热材料，但是面对着一些不规则或者所需面积较大的平面来说显得有点力不从心，而导热泥能够根据需求进行定制化涂装，所以适用性会更强。

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