高温会使得对温度敏感的半导体、电子元器件、电解电容等等失灵，材料老化速度加快，材料机械应力增大等问题出现，高温是用电设备损耗的主要因素之一，而功率越高的设备，其所散发的热量也越高，所以及时地控制温度是必须的。

用电设备使用时发热是不可避免的，电能转换成其他能量时会伴随着损耗，其主要形式是以热量的形式向外部散发，而设备内部空间空气不流通，热量散热速度较慢，所以容易导致温度升高而影响到设备运行。

散热片与发热源表面接触是目前常用的散热传导方式，但是散热片与发热源间存在缝隙，空气会阻碍热量传导，界面内接触热阻增大，导热效率降低，需要用到导热贴，降低其接触热阻，提高导热效率，那么什么是导热贴？

导热贴是导热填充材料界上广泛被使用的导热材料之一，是以硅树脂为基材，添加耐温、散热、绝缘材料制作成导热缝隙填充材料，一般是以固体片状的形式出库，其大小形状可以根据客户需求进行定制，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气及良好的接触性，导热贴自带自粘性，能够自然贴附在发热源或者散热器或壳体表面，降低界面热阻，提高导热效果。

市面上常用导热贴的导热率一般不是特别高，一般在1-6W，但是随着科学技术不断发展，各类大功率机器不断面世，常见导热率的导热贴已经不能满足时代发展需要，需要使用到高导热率的导热贴，如8W以上的导热贴，但是业界上可能做到极高导热率的厂家很少，而且会出现硬度很高，那么有什么高导热率且硬度较低的导热贴？

有的，我司东莞市半岛BOB·中国官方网站研发生产的12W导热贴，其硬度可以达到30shore 00,而10W导热贴可以做到20-30shore 00。产品通过1000小时可靠性测试，公司体系认证齐全，欢迎咨询。

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