温度过高一直都是影响电子元件性能和使用寿命的因素之一，温度过高，设备可能会失灵甚至发生自燃现象，为了保证设备的正常运行，散热是必不可少的。

当电流经过电元件时会产生热量，这是无法避免的正常现象，常见的散热方式通过在发热源上面安装散热器，通过将热量从而发热源表面引导至散热器内，但是会出现散热效果达不到预想。

热的传播方式主要是以热传导、热辐射、热对流，热量在空气传导速度要低于固体间接触，发热源与散热器间存在缝隙，缝隙内空气会热量传递效率降低，从而影响导热散热效果，所以人们会通过在发热源与散热器间填充导热填缝材料。

导热填缝材料是一种解决设备热传导问题的新型材料，其种类有很多，目前市面上主要使用导热材料是导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变材料、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂、碳纤维导热垫片等等，导热材料主要是作用在散热器与发热源间，缝隙内空气排除，降低两者间接触热阻，使得热量能够快速经导热材料传导至散热器，以此降低问题。

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