温度过高是影响电子设备性能和使用寿命的因素之一，很多电器设备自燃现象的原因是因为设备温度过高导致设备材料发生自燃，所以降低设备温度，使其维持在一个合适的范围内才能保证设备的运行。

大部分电子设备运行时发热的原因是因为当电流流通至电阻时会产生热量，功率越高，其所产生的热量就越高，空气是热的不良导体，热量在空气中传递会受到阻碍，所以人们通过在发热源（功耗类电元件）表面安装散热器，通过两者接触将热量从发热源表面引导至散热器内，从而降低温度。

但在现实中，两个相互接触的平面，两者实际接触的只有其接触界面，还是存在部分缝隙，热量在两者传递时会受到阻力，所以导致散热效率达不到要求，人们后来通过在两者间填充导热材料，将界面内空隙填充，排除缝隙内空气，极大地降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善了散热环境。

导热界面材料是众多导热材料的总称，其也有导热填缝材料的称呼，其种类很多，在各个领域有很广泛的应用，解决设备热传导问题。

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