近段时间，小编与同行友人在一次行业交流会中与几家产品研发工程师就当前导热界面材料发展趋势进行探讨，导热系数是衡量材料热传导性能的参数，导热系数也高的导热界面材料，其导热性能也就越高，同时它技术含量和价格也越高。

这几家产品研发工程师都讨论到客户对产品的性能要求越来越高，意味着产品所需的散热能力越强，才能保证产品不会因高温而导致死机，通过在产品的热源上安装散热器，将热量从热源表面引导至散热器内，从而降低设备的温度。

导热界面材料的作用是填充于散热器与热源间，排除界面缝隙内空气，降低两者间接触热阻，以此提高热传导效率。像显卡、CPU这些人们常见的电脑硬件，虽然散热器与芯片紧密相连，但是还是需要使用导热硅脂填充两者，以此提高散热效果。

像现在5G技术下的通信设备，如5G手机、5G基站、服务器、中继站等等，它们都需要使用到导热系数高的导热界面材料，才能满足设备的散热需求，同时高导热系数的导热界面材料是行业主要发展趋势，除了一些特定产品需要使用一些特殊的导热界面材料，大部分导热界面材料都往高导热系数的发展趋势。

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