电子设备无论是大型还是微型，都需要使用散热器件，虽然热量可以在空气中传导，但是热传导效果很差，空气是热的不良导体，电子设备中功耗类电子元器件在工作时会热量产生，所以需要将热量引导至外部。

散热器件通过导热片与发热器件接触，将发热器件的多余热量引导至散热器件内，再由散热器件排出至外部，以此降低了电子设备内温度，从而保证了电子设备可以正常运行。常见的散热器件如CPU的散热风扇。

除了散热器件外，还要使用到导热界面材料，导热界面材料虽然在电子设备整体零件占比较低，但是其作用却十分的重要。导热界面材料是涂敷在设备发热器件与散热器件之间并降低两者间接触热阻的材料的总称，发热器件与散热器件之间有缝隙，热量在传导过程中会受到空气给予阻力，所以热传导速度会降低。

在热管理中，两个平面贴合，实际上两者间存在大量未接触面积，导热界面材料的作用如其描述那样，能够有效地降低两者间接触热阻，使得两个平面能够紧密接触，提高热量热传导速度。

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