关于PCB电路板的散热问题，相关行业人员一直都就该问题进行探究解决方法，众所周知电子元器件使用过程中会产生热量，这种情况是无法避免的，因为电能转换成其他能量时会伴随损耗，大部分损耗掉的能量会热的形式向外散去，所以要处理这个问题很关键。

PCB电路板是设备内电子元器件的主要载体，而像芯片、电阻、三极管会安装在PCB电路板上，芯片的发热功率很高，也是作为设备内主要发热源，而PCB电路板因高度集成化，其发热量也逐渐增大，所以温度过高会对设备造成不良的影响。

温度过高而引起设备失灵是人们日常工作中经常能够看到，为了解决温度异常问题，人们常用的方法是通过散热器件将PCB电路板上发热源多余的热量引导至外部，除了使用散热器件外，人们还会使用导热材料填充与散热器件与发热器件。

导热材料是人们用于涂敷在设备发热器件与散热器件之间并降低两者间接触热阻的材料的总称，发热器件与散热器件之间接触界面存在缝隙，热量在两者传递时会受阻而影响热传导速率，PCB电路板上的发热源很多，使用导热材料的作用能够降低散热器件与发热源间接触热阻，从而改善设备的散热效果。

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