无论是小型的电子产品或者大型机器设备，使用过程中会产生热量，热量在空气中热传导速率低，内部空间较为密封，空气流通不顺，容易造成局部温度过高，影响到设备的使用。

良好的热设计方案能够保证产品性能和可靠性，既然发热源产生热量后不易向外散去，那么就有意地将多余热量引导至其他地方，从而降低发热源的温度同时保证其能够在合理温度下运行。

像CPU、图形处理器、芯片这些常见的发热源，表面看上光滑但实际还是存在一些坑洞，发热源与散热器贴合将热量传导至散热器内，热量在两者间传导时会受到空气影响速率降低，所以需要考虑如何降低发热器件与散热器件间接触热阻。

像导热硅胶片、导热矽胶布、导热相变片、碳纤维导热垫片这些导热填缝材料，是专门用于处理设备热传导问题的填隙材料，导热填缝材料能够将发热器件与散热器件间间隙填充，排除间隙内空气，提高热传导速率，导热填缝材料能够提供有效地传热所需低热阻抗，使得设备内温度能够保持一个合适范围内。

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