导热系数是衡量材料导热性能的参数，导热系数越高的导热材料，其导热性能越强，随着科技的发展，运行速度更快、功能更多、更轻量化是当前发展趋势，同样也意味着设备的散热系数要做到更强，能够承受日益升高的散热需求。

设备内功耗类电子元件是设备主要热源，功率越高，其运行时所产生的热量就越多，对设备的散热需求也就越高，热源如CPU、显卡芯片、电源，通过在其表面安装散热模块，将热量传递至散热模块，以此降低其温度，但有一个问题是散热模块的接触片与热源表面存在缝隙。

热量在空气热传导效果很差，热量在两个平面缝隙传递时会受到阻力，降低热量传递速率，所以需要使用到导热材料填充，通过填充界面间缝隙，排除缝隙内空气，从而降低了接触热阻，以此提高热传导效率。

碳纤维导热垫片是一种新型的导热材料，其最大的特点是具有超高的导热系数，能够满足一些对散热需求有着极高要求的设备散热方案。具体来说，碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料，添加导热、耐温材料进行炼制的导热垫片，由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。

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